номенклатурный номер |
SMDSWLF.006 1G
|
---|---|
производитель | Chip Quik, Inc. |
Прочие номера деталей |
315-SMDSWLF.0061G-ND
315-SMDSWLF.0061G
|
описание | SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5 |
подробное описание | Lead Free No-Clean, Water Soluble Wire Solder Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Spool, 0.035 oz (1g) |
Стандартный срок поставки | 4 weeks |
Спецификация | Datasheet |
категория | ||
---|---|---|
производитель | Chip Quik, Inc. | |
серия | ||
упаковка |
Масса
|
|
Статус | Active | |
Диаметр | 0.006" (0.15mm) | |
Состав | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) | |
Тип | Wire Solder | |
Температура плавления | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) | |
Форма | Spool, 0.035 oz (1g) | |
Процесс | Lead Free | |
Тип флюса | No-Clean, Water Soluble |
Тип ресурса | ссылка | |
---|---|---|
Правила | SMDSWLF.006 1G |
свойство | Описание | |
---|---|---|
ECCN | EAR99 | |
HTSUS | 8311.30.6000 | |
Уровень чувствительности к влаге (MSL) | 1 (Unlimited) | |
Достигнуто состояние REACH | REACH Unaffected | |
Состояние RoHS | Соответствует стандарту RoHS |
количество | единовременная цена | Общий ценник |
---|---|---|
{{ numberFormat(price.break_quantity) }} | {{ priceFormat(price.unit_price) }} | {{ priceFormat(price.break_quantity * price.unit_price) }} |