номенклатурный номер |
WS991LT35T4
|
---|---|
производитель | Chip Quik, Inc. |
Прочие номера деталей |
315-WS991LT35T4-ND
315-WS991LT35T4
|
описание | THERMALLY STABLE SOLDER PASTE WS |
подробное описание | Water Soluble Solder Paste Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Syringe, 1.23 oz (34.869g) |
Стандартный срок поставки | 4 weeks |
Спецификация | Datasheet |
категория | ||
---|---|---|
производитель | Chip Quik, Inc. | |
серия |
CHIPQUIK®
|
|
упаковка |
Масса
|
|
Статус | Active | |
Состав | Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) | |
Тип | Solder Paste | |
Температура плавления | 280°F (138°C) | |
Форма | Syringe, 1.23 oz (34.869g) | |
Тип сетки | 4 | |
Тип флюса | Water Soluble | |
Температура хранения/охлаждения | 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C) | |
Начало срока годности | Date of Manufacture | |
Срок годности | 12 Months |
Тип ресурса | ссылка | |
---|---|---|
Правила | WS991LT35T4 | |
HTML спецификация | WS991LT35T4 Datasheet |
свойство | Описание | |
---|---|---|
California Prop 65 | California Prop 65 Information | |
ECCN | EAR99 | |
HTSUS | 3810.10.0000 | |
Уровень чувствительности к влаге (MSL) | не поддерживается | |
Достигнуто состояние REACH | REACH Unaffected | |
Состояние RoHS | Соответствует стандарту RoHS |
количество | единовременная цена | Общий ценник |
---|---|---|
{{ numberFormat(price.break_quantity) }} | {{ priceFormat(price.unit_price) }} | {{ priceFormat(price.break_quantity * price.unit_price) }} |