меню

IW-HSKALU-CLASLR-CU02

номенклатурный номер
IW-HSKALU-CLASLR-CU02
производитель iWave Systems
Прочие номера деталей
2503-IW-HSKALU-CLASLR-CU02-ND
2503-IW-HSKALU-CLASLR-CU02
описание ARRIA 10 SOC SOM HEATSINK
подробное описание Heat Sink FPGA Aluminum Top Mount

продуктовые свойства

категория
производитель iWave Systems
серия
упаковка
Масса
Статус Active
Материал Aluminum
Длина 3.740" (95.00mm)
Форма Rectangular, Fins
Тип Top Mount
Ширина 2.953" (75.00mm)
Пакет с охлаждением FPGA
Метод крепления Bolt On
Высота плавника 1.181" (30.00mm)

медиа и загрузка

Тип ресурса ссылка

сектор окружающей среды и экспортные категории

свойство Описание
ECCN EAR99
HTSUS 7616.99.9000
Уровень чувствительности к влаге (MSL) 1 (Unlimited)
Состояние RoHS Соответствует стандарту RoHS

доступно для заказа

Упаковка количество единовременная цена Общий ценник
{{ p.name }} {{ numberFormat(p.buyQty) }} {{ priceFormat(p.unitPrice) }} {{ priceFormat(p.totalPrice) }}
Общий объем {{ priceFormat(quotes.total) }} (including {{ priceFormat(quotes.fee) }} fee)

{{ package.name }}

количество единовременная цена Общий ценник
{{ numberFormat(price.break_quantity) }} {{ priceFormat(price.unit_price) }} {{ priceFormat(price.break_quantity * price.unit_price) }}
Подробная информация о ценах пока отсутствует.
Временно невозможно получить информацию об упаковке