меню

DILB24P-224TLF

номенклатурный номер
DILB24P-224TLF
производитель Storage & Server IO (Amphenol Communications Solutions)
Прочие номера деталей
DILB24P-224TLF-ND
описание CONN IC DIP SOCKET 24POS TINLEAD
подробное описание 24 (2 x 12) Pos DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Socket Tin-Lead Through Hole
Стандартный срок поставки 11 weeks
Спецификация Datasheet

продуктовые свойства

категория
производитель Storage & Server IO (Amphenol Communications Solutions)
серия
DILB
упаковка
Трубка
Статус Active
Функции Open Frame
Тип монтажа Through Hole
Тип DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Рабочая Температура -55°C ~ 125°C
Количество позиций или контактов (сетка) 24 (2 x 12)
Прекращение действия Solder
Материал корпуса Polyamide (PA), Nylon
Подача - Спаривание 0.100" (2.54mm)
Контактная отделка — спаривание Tin-Lead
Толщина контактного покрытия — сопряжение 100.0µin (2.54µm)
Контактный материал – сопряжение Copper Alloy
Питч – сообщение 0.100" (2.54mm)
Контактное завершение – сообщение Tin-Lead
Толщина контактного покрытия — стойка 100.0µin (2.54µm)
Контактный материал – сообщение Copper Alloy

медиа и загрузка

Тип ресурса ссылка
Правила DILB24P-224TLF

сектор окружающей среды и экспортные категории

свойство Описание
ECCN EAR99
HTSUS 8536.69.4040
Уровень чувствительности к влаге (MSL) 1 (Unlimited)
Достигнуто состояние REACH REACH Affected
Состояние RoHS Соответствует стандарту RoHS

текущий товар: 10189

сразу отправляется
Упаковка количество единовременная цена Общий ценник
{{ p.name }} {{ numberFormat(p.buyQty) }} {{ priceFormat(p.unitPrice) }} {{ priceFormat(p.totalPrice) }}
Общий объем {{ priceFormat(quotes.total) }} (including {{ priceFormat(quotes.fee) }} fee)

{{ package.name }}

количество единовременная цена Общий ценник
{{ numberFormat(price.break_quantity) }} {{ priceFormat(price.unit_price) }} {{ priceFormat(price.break_quantity * price.unit_price) }}
Подробная информация о ценах пока отсутствует.
Временно невозможно получить информацию об упаковке