номенклатурный номер |
DILB32P-223TLF
|
---|---|
производитель | Storage & Server IO (Amphenol Communications Solutions) |
Прочие номера деталей |
609-5428-ND
609-5428
DILB32P-223TLF-ND
2266-DILB32P-223TLF
|
описание | CONN IC DIP SOCKET 32POS TINLEAD |
подробное описание | 32 (2 x 16) Pos DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Socket Tin-Lead Through Hole |
Стандартный срок поставки | 11 weeks |
категория | ||
---|---|---|
производитель | Storage & Server IO (Amphenol Communications Solutions) | |
серия |
DILB
|
|
упаковка |
Трубка
|
|
Статус | Active | |
Функции | Open Frame | |
Тип монтажа | Through Hole | |
Тип | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing | |
Рабочая Температура | -55°C ~ 125°C | |
Количество позиций или контактов (сетка) | 32 (2 x 16) | |
Прекращение действия | Solder | |
Класс воспламеняемости материала | UL94 V-0 | |
Материал корпуса | Polyamide (PA), Nylon | |
Подача - Спаривание | 0.100" (2.54mm) | |
Контактная отделка — спаривание | Tin-Lead | |
Толщина контактного покрытия — сопряжение | 100.0µin (2.54µm) | |
Контактный материал – сопряжение | Copper Alloy | |
Питч – сообщение | 0.100" (2.54mm) | |
Контактное завершение – сообщение | Tin-Lead | |
Толщина контактного покрытия — стойка | 100.0µin (2.54µm) | |
Контактный материал – сообщение | Copper Alloy | |
Длина терминационного поста | 0.124" (3.15mm) | |
Контактное сопротивление | 30mOhm | |
Текущий рейтинг (А) | 1 A |
Тип ресурса | ссылка | |
---|---|---|
Правила | DILB32P-223TLF |
свойство | Описание | |
---|---|---|
ECCN | EAR99 | |
HTSUS | 8536.69.4040 | |
Уровень чувствительности к влаге (MSL) | 1 (Unlimited) | |
Достигнуто состояние REACH | REACH Affected | |
Состояние RoHS | Соответствует стандарту RoHS |
количество | единовременная цена | Общий ценник |
---|---|---|
{{ numberFormat(price.break_quantity) }} | {{ priceFormat(price.unit_price) }} | {{ priceFormat(price.break_quantity * price.unit_price) }} |